现在主流的
地暖技术有三种：热水地暖、发热电缆地暖和碳晶地暖。发热电缆地暖和碳晶地暖都是电地暖，采用电制热。这三种地暖占用的层高是不一样的。 所有的地暖目前基本上都有四层构成：保温层、发热层、混凝土回填层、地板(地砖)。保温层各种地暖都是一样的，都是铺保温挤塑板，厚度为2厘米。 热水地暖：发热层是铺设水管，通常占用2厘米左右，上面的混凝土回填层大约需要5厘米，上铺地板或地砖，总共要9厘米左右。 发热电缆：发热层是发热电缆，发热层加上面混凝土回填层需要5厘米，上铺地板或地砖，总共要7厘米左右。 碳晶地暖：发热层是碳晶板，碳晶板的厚度仅有1毫米，占用的层高可以忽略不记。如果铺设复合地板，可以不用水泥回填层，直接在地暖上面铺地板。这样算起来，2厘米保温层，1毫米碳晶板，普通复合地板的厚度